انتل تشن لي ووه يمنح هدية الدكتوراه ل黄仁勋، ويكشف في الوقت نفسه عن تعاون مع نفيديا على "منتج جديد مثير"

تسريع تنفيذ التعاون الاستراتيجي بين إنتل ونفيديا. في حفل رمزي ذو دلالة، ظهر قادة الشركتين معًا وأطلقوا أحدث إشارات لتعزيز التعاون.

في 10 مايو، خلال حفل تخرج دفعة 2026 في جامعة كارنيجي ميلون، قام الرئيس التنفيذي لإنتل ليب-بو تان بوضع قبعة دكتوراه فخرية على رأس الرئيس التنفيذي لنفيديا هوراسيو نيكول. وأعلن ليب-بو تان علنًا خلال الحفل أن الشركتين تعملان معًا على تطوير “منتجات جديدة مثيرة”، معتمدًا على مساهمة نيكول في مجالي الحوسبة المعجلة والذكاء الاصطناعي.

هذا التصريح يعزز بشكل أكبر حقيقة ارتفاع مستوى العلاقة بين الشركتين. كانت نفيديا قد أعلنت سابقًا عن استثمار بقيمة 5 مليارات دولار في إنتل، وتغطي مجالات التعاون مركز البيانات والمنصات الاستهلاكية، بما يشمل معالجات مخصصة، وتغليف متقدم، وتصنيع تعاقدي، وغيرها من المجالات الأساسية.

خارطة طريق التعاون في المنتجات المخصصة وSoC الاستهلاكية

وفقًا للتقارير السابقة، توجد خارطة طريق واضحة لتعاون إنتل ونفيديا على مستوى المنتجات. في مجال مراكز البيانات، يخطط الطرفان لتطوير معالج Xeon مخصص يدمج تقنية NVLink من نفيديا، لتلبية احتياجات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي على نطاق واسع من حيث الاتصال عالي السرعة بين الرقائق.

أما في السوق الاستهلاكي، فهناك خطة لدمج تقنية رسومات نفيديا RTX في نظام على شريحة (SoC) من إنتل الجيل القادم. يُطلق على المنتج الأول الذي يحمل هذا الحل اسم “Serpent Lake”، ومن المتوقع أن يظهر في السوق بين 2028 و2029 على أقرب تقدير. إذا تحقق هذا المخطط، فسيكون له تأثير عميق على سوق الرسوميات الحاسوبية الحالية.

الأعمال التعاقدية: فرصة إنتل الخفية

بعيدًا عن التعاون في المنتجات، قد تحمل أعمال التصنيع التعاقدي لإنتل (Intel Foundry) قيمة استراتيجية أكبر. تعتمد نفيديا منذ فترة طويلة على شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) في إنتاج معالجات مراكز البيانات الأساسية، لكن قدرة تغليف CoWoS المتقدمة لدى TSMC تواجه ضغطًا مستمرًا، مما يصعب تلبية الطلبات المتزايدة من نفيديا على الرقائق.

في هذا السياق، أصبح قطاع التصنيع التعاقدي لإنتل خيارًا مهمًا لنفيديا لتنويع قدراتها الإنتاجية. فقد فازت إنتل مؤخرًا بطلبات تصنيع من TeraFab ومن شركة أبل، ويُنظر إليها في السوق على أنها نقطة حاسمة لإعادة بناء ثقة العملاء الخارجيين في أعمالها، مما يمهد الطريق لجذب عملاء كبار مثل نفيديا.

تشير التقارير الحالية إلى أن وحدة معالجة الرسوميات (GPU) من الجيل التالي لنفيديا، والتي يُطلق عليها اسم “Feynman”، قد تستخدم تقنية التغليف المتقدمة EMIB من إنتل. بالإضافة إلى ذلك، هناك تقارير تفيد بأن عملية التصنيع 18A-P أو 14A من إنتل قد تُستخدم لإنتاج بعض وحدات نفيديا GPU، بما يشمل المنتجات الموجهة للسوق الألعاب، من المنتجات المبتدئة إلى المتوسطة.

التحالف بين العملاقين، السوق يترقب الإعلان الرسمي

ظهور ليب-بو تان وهوراسيو نيكول معًا في الحفل ليس مجرد عرض للعلاقة الشخصية، بل يُفسر على أنه دعم علني لتسريع التعاون الاستراتيجي بين الشركتين. مع استقرار استثمار نفيديا بقيمة 5 مليارات دولار، وتوضيح خارطة طريق التعاون في المنتجات، تتصاعد التوقعات بإعلان رسمي مشترك بين الطرفين.

حتى الآن، لم تصدر الشركتان تأكيدات رسمية حول تفاصيل المنتجات المحددة. لكن من التعاون في قدرات التصنيع إلى دمج حقوق الملكية الفكرية للرقائق، تتوسع حدود التعاون بين إنتل ونفيديا باستمرار. كما قال ليب-بو تان، “هذه الرحلة بدأت للتو”، وسنشهد قريبًا نتائج ملموسة لهذا التعاون بين عملاقين تكنولوجيين.

تحذيرات المخاطر وشروط الإخلاء من المسؤولية

        السوق محفوف بالمخاطر، والاستثمار يتطلب الحذر. لا تشكل هذه المقالة نصيحة استثمارية شخصية، ولم تأخذ في الاعتبار الأهداف أو الحالة المالية أو الاحتياجات الخاصة للمستخدمين. يجب على المستخدمين تقييم مدى توافق الآراء أو وجهات النظر أو الاستنتاجات الواردة مع ظروفهم الخاصة. يتحمل المستخدمون مسؤولية استثماراتهم بناءً على ذلك.